ASUS RS700-E11-RS12U

SKU: SCS-RS700E11-RS12U

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Dieser ASUS-Server richtet sich an leistungsintensive Einsatzbereiche, in denen hohe Rechenleistung, große Datenmengen und skalierbare Infrastruktur entscheidend sind. Zu den primären Zielmärkten zählen High Performance Computing (HPC), KI-basierte Prognose- und Analyse-Workloads, Data-Warehouse-Anwendungen im Terabyte-Maßstab sowie anspruchsvolle Virtualisierungsumgebungen. Das Storage- und Erweiterungskonzept ist auf Skalierbarkeit ausgelegt und umfasst bis zu zwölf NVMe-All-Flash-Laufwerke an der Front sowie vier PCIe-5.0-Steckplätze für hohe Bandbreite und zukünftige Systemerweiterungen. Für die Netzwerkanbindung stehen flexible Optionen zur Verfügung, darunter wahlweise zwei integrierte 10-Gbps-Ports oder vier 1-Gbps-Ports sowie ein OCP-3.0-Modul mit PCIe-5.0-Slot auf der Rückseite für besonders schnelle Konnektivität. Die Kühlung erfolgt über eine erweiterte Luftstromlösung mit EVAC-Kühlkörpern, die speziell für Prozessoren mit hoher TDP ausgelegt sind.

Beschreibung:

<div class="cms-typography"><p>Dieser ASUS-Server richtet sich an leistungsintensive Einsatzbereiche, in denen hohe Rechenleistung, große Datenmengen und skalierbare Infrastruktur entscheidend sind. Zu den primären Zielmärkten zählen High Performance Computing (HPC), KI-basierte Prognose- und Analyse-Workloads, Data-Warehouse-Anwendungen im Terabyte-Maßstab sowie anspruchsvolle Virtualisierungsumgebungen. Das Storage- und Erweiterungskonzept ist auf Skalierbarkeit ausgelegt und umfasst bis zu zwölf NVMe-All-Flash-Laufwerke an der Front sowie vier PCIe-5.0-Steckplätze für hohe Bandbreite und zukünftige Systemerweiterungen. Für die Netzwerkanbindung stehen flexible Optionen zur Verfügung, darunter wahlweise zwei integrierte 10-Gbps-Ports oder vier 1-Gbps-Ports sowie ein OCP-3.0-Modul mit PCIe-5.0-Slot auf der Rückseite für besonders schnelle Konnektivität. Die Kühlung erfolgt über eine erweiterte Luftstromlösung mit EVAC-Kühlkörpern, die speziell für Prozessoren mit hoher TDP ausgelegt sind. <br></p></div>

fakten:

<div class="cms-typography"><ul><li>Angetrieben von Dual-Socket-Prozessoren der 4./5. Generation von Intel Scalable</li><li>Maximale TDP der CPU von bis zu 350 W mit 32 DIMMs und Unterstützung</li><li>Das GPU-optimierte Design ermöglicht den Einsatz einer Dual-Slot-GPU für KI-Workloads und High Performance Computing (HPC)</li><li>Bis zu 12 All-Flash-NVMe</li><li>Bis zu 3+1 PCIe® 5.0-Steckplätze</li><li>Flexibles Onboard-LAN-Modul-Design</li></ul></div>